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麻豆 夏雨荷 AI需求抓续爆发!“HBM霸主”SK海力士Q3营收、利润双创记录
发布日期:2024-10-31 04:25    点击次数:114

麻豆 夏雨荷 AI需求抓续爆发!“HBM霸主”SK海力士Q3营收、利润双创记录

智通财经获悉,周四,SK海力士公布了创记载的季度利润和营收麻豆 夏雨荷,这反馈出商场对与英伟达(NVDA.US)处理器沿途用于东说念主工智能设备的存储芯片的强劲需求。

手脚英伟达的供应商,这家韩国存储芯片巨头第三季度的交易利润达到7.03万亿韩元(51亿好意思元),上年同时为亏空1.8万亿韩元,高于分析师预期的6.9万亿韩元。营收大增94%,达到17.6万亿韩元,而商场预期为18.2万亿韩元。

本年以来,SK海力士股价累计高潮逾35%,原因是该公司在预计打算和供应为英伟达东说念主工智能加快器提供能源的顶端高带宽内存(HBM)方面扩大了对三星电子(SSNLF.US)和好意思光科技(MU.US)的率先上风。该公司瞻望将在第四季度向英伟达供应其12层堆叠的HBM3E內存。

此外,企业固态硬盘(用于大型公司的数据中心)的强劲需求也提振了SK海力士收益。

SK海力士在声明中暗示:“以数据中心客户为中心的东说念主工智能内存需求仍然强劲,该公司通过扩大HBM和eSSD等高端产物的销售,完了了自设立以来的最高营收。”

“尽头是HBM销售额发达出了出色的增长,比上一季度增长了70%以上,比上年同时增长了330%以上,”该公司补充说念。

Bloomberg Intelligence分析师Masahiro Wakasugi暗示:“SK海力士第三季度的交易利润率比第二季度有所改善,原因是DRAM芯片的平均销售价钱(ASP)有所赞助,而好意思光的ASP在上一季度高潮了15%。SK海力士在HBM芯片方面的主导商场份额也匡助完了庄重的交易利润率,但由于智妙手机和PC的原因,对步调DRAM的需求可能正在放缓。NAND芯片的平均售价可能会跟着好意思光的高潮而略有上升。”

更平常的存储芯片商场正在从智妙手机和PC需求的低迷中复苏。内存芯片的价钱在阅历了永久低迷后也曾反弹。

SK海力士暗示,本年的本钱开销可能会跳跃此前的筹备,以跟上东说念主工智能硬件开销的增长法式。

据悉,该公司本年告示了一系列投资筹备麻豆 夏雨荷,包括斥资38.7亿好意思元在好意思国印第安纳州缔造一家先进封装工场和东说念主工智能产物揣度中心。

在韩国,SK海力士还消费146亿好意思元建造一个新的存储芯片轮廓体,并延续进行其他在韩国投资,包括政府复旧的龙仁半导体集群神气。

HBM芯片需求强劲增长

在SK海力士创记载功绩的布景下,业内东说念主士对HBM夙昔强劲需求的乐不雅预期似乎莫得涓滴减退。

在周二的一次活动上,SK海力士首席现实官Kwak Noh-jung暗示,该公司筹备向包括英伟达在内的客户大限制坐褥和供应其开端进的东说念主工智能芯片12层HBM3E。

“咱们在年底前大限制坐褥12层HBM3E的筹备莫得变化。在发货和供应技巧方面一切顺利,”他暗示。

Kwak Noh-jung发表上述言论之际,半导体揣度公司TrendForce的别称高等揣度员瞻望,在英伟达和其他东说念主工智能芯片制造商需求飙升的推进下,HBM的商场来岁将延续强劲增长。

TrendForce揣度运营高等副总裁Avril Wu暗示,她瞻望来岁民众HBM商场将增长156%,从本年的182亿好意思元增长到467亿好意思元。另外,瞻望其在DRAM商场的份额将从本年的20%上升到2025年的34%。

据TrendForce称,从主要东说念主工智能处理决策提供商的角度来看,HBM表率条目将向HBM3E发生关键滚动,瞻望12层堆叠产物将增多。该机构补充说念,这一瞥变瞻望将赞助每个芯片的HBM容量。

Wu暗示,在HBM产物中,第五代HBM芯片HBM3E的份额瞻望将从本年的46%增多到2025年的85%,主要由英伟达的Blackwell GPU推进。

她暗示,英伟达来岁将延续主导东说念主工智能商场,加重三星电子、SK海力士和好意思光科技等主要存储芯片制造商之间的竞争。

TrendForce的揣度东说念主员预测,第六代HBM4的样品将于来岁晚些时候发布,瞻望英伟达等公司将于2026年厚爱经受。

三星堕入窘境

与SK海力士酿成显著对比的是,竞争敌手三星早些时候警告称,其第三季度利润将低于商场预期,并为令东说念主失望的发达说念歉,承认其在高端芯片供应方面难以取得进展。

色之阁

当今,三星向英伟达、谷歌(GOOGL.US)、AMD(AMD.US)和亚马逊(AMZN.US)旗下AWS等客户提供第四代8层HBM3芯片,并向中国公司提供HBM2E芯片。

三星仍在发奋获取英伟达对其HBM3E芯片的批准。

跟着三星在HBM范畴与竞争敌手张开热烈竞争,负责三星半导体业务的DS部门负责东说念主、三星副董事长Jun Young-hyun誓词要大幅削减芯片高管职位,并重组半导体磋磨业务。

三星还设立了特意的HBM芯片设备团队麻豆 夏雨荷,并与台积电(TSM.US)就HBM4芯片达成相助。